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Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
盘古信息：冠捷科技引入MOM—集团式企业的数字化改革
近日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与冠捷电子科技（福建）有限公司（以下简称“冠捷科技”）达成合作，正式启动“冠捷科技 ...查看更多
Happy Holden：PCB感应层压技术
多层板在PCB发展过程中，历史很长。随着20世纪80年代真空辅助技术的引入，PCB行业一直使用加热液压层压机来加工多层板。21世纪初，西班牙的Chemplate Materials公司引入内层光学对准 ...查看更多
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光华科技开展2021年度创新沙龙活动，授予王植材教授“终身成就奖”
核心导读 自信自强、守正创新，是光华科技四十多年来奋进成长的“活力之源”。为进一步传承老一辈光华人的创新研究精神，让各位年轻的科研骨干更有效学习、吸收研究创新的方法心得，光华 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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如何应对湿度敏感器件？环球仪器IQ360“吸湿”有方
由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多
